|
![]() | |||
Produktuaren informazioa |
Materiala eta zehaztapenak: Akoplamendua: Hari bidezko akoplamendua Oskolaren materiala: Zink aleazioa nikel plakarekin Txertatze materiala: bakelita Kontaktu materiala: zilarrez estalitako kobrea/urrea Amaiera: Soldadura Ugalketa zikloa: 500 Tenperatura-tartea: -20ºC~+85ºC Kablearen diametroa: ≤φ11.5mm |