![]() | |||
|
Materiala eta zehaztapenak: Akoplamendua: Hari bidezko akoplamendua Oskolaren materiala: Zink aleazioa nikel plakarekin Txertatze materiala: bakelita Kontaktu materiala: zilarrez estalitako kobrea/urrea Amaiera: Soldadura Ugalketa zikloa: 500 Tenperatura-tartea: -20ºC~+85ºC Kablearen diametroa: ≤φ11.5mm |
Pieza zenbakia | Deskribapena | PCS/CTN | GW (KG) | CMB(m)3) | Eskaera-kopurua. | Denbora | Eskaera |